目前 AI 算力最高的芯片，英伟达 Blackwell Ultra GB300

Ai算力

作为英伟达专为 AI 推理打造的旗舰芯片，GB300 实现了性能维度的全面突破。单芯片集成 2080 亿晶体管，配备 288GB HBM3e 显存，带宽达 8TB/s，可轻松容纳 3000 亿参数级大模型。其 FP4 精度推理算力最高达 1.1 ExaFLOPS，较前代 GB200 提升 50%，更是 HGX H100 的 70 倍。搭配 PCIe Gen6 与 ConnectX-8 800G SuperNIC，单 GPU 数据吞吐量达 800Gb/s，网络带宽较 H100 提升 20 倍。​
架构创新：协同与扩展的底层支撑​
GB300 采用双光罩设计，通过 NV-HBI 技术以 10TB/s 带宽整合两颗芯片，并与 36 颗 Grace CPU 组成 NVL72 机架系统，形成 130TB/s NVLink 全域互联的 “超级 GPU”。液冷散热方案与台积电 4NP 工艺的结合，在支撑 1.4kW 功耗的同时，保障高密度计算稳定性。开源框架 Dynamo 可动态分配算力，分离 LLM 推理的上下文与生成阶段，进一步优化多节点扩展效率。​
应用价值：AI 工厂的效率革命​
这款芯片重新定义了 AI 推理效率：在 DeepSeek-R1 等模型测试中，每秒令牌处理量达 1000 个，较 Hopper 架构提升 10 倍。其推动的 AI 工厂输出较前代提升 50 倍，每兆瓦吞吐量提升 5 倍，大幅降低 TCO。从实时多智能体交互到长上下文推理，GB300 已获大量订单，将于 2025 年下半年量产，成为云数据中心与科研机构的核心算力支柱。