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马斯克推动特斯拉大力自研 AI 芯片并布局芯片制造

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发表于 2025-12-16 21:00:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
为支撑自动驾驶汽车和 Optimus 人形机器人的算力需求,马斯克推动特斯拉大力自研 AI 芯片并布局芯片制造。2025 年 11 月,特斯拉完成 AI5 芯片流片并启动 AI6 研发,AI5 相比 AI4 算力提升 8 倍,综合性能暴涨 40 倍,且功耗仅为同类产品的三分之一。同时,马斯克宣布自建 “TeraFab” 级别晶圆厂,计划三年内建成,并誓言其 AI 芯片产能将超越全球其他厂商总和,还确定由三星代工生产约 164 亿美元的 AI6 芯片。此前特斯拉曾推出 FSD Chip(HW3.0)自动驾驶芯片,后续也迭代了 HW4.0 芯片,不过因与代工厂的博弈及算力需求增长等问题,最终走上全链条自研自造之路。
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