| 特斯拉目前已形成以 AI4为现役主力、AI5即将落地、AI6推进研发的 AI 芯片迭代梯队，还定下了 “一年一代” 的迭代节奏，这些芯片主要服务于自动驾驶系统与 Optimus 人形机器人两大核心业务，以下是各芯片及相关战略的详细介绍： AI4（原 HW4） 这是当前特斯拉的主力车载芯片，已在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗。该芯片采用 7nm 制程工艺，总算力达 144TOPS，通过优化的 ISP 处理器将多摄像头数据融合延迟降低 40%。它不仅为 FSD 系统提供 360 度道路感知能力，还是 Optimus 人形机器人双目视觉系统的实时计算核心，覆盖特斯拉旗下多款车型与智能设备，为特斯拉现实场景 AI 应用筑牢了算力基础。此外，特斯拉的自动驾驶出租车 Cybercab 早期版本也将搭载该芯片。 AI5 作为 AI4 的下一代产品，它已完成关键设计并即将流片，堪称 “史诗级” 产品。该芯片采用台积电 3nm N3P 工艺，还搭配了三星备用代工的双厂模式，算力可达 2000 - 2500TOPS，是 AI4 的 5 倍左右，推理速度提升约 40 倍，内存容量和带宽也分别实现了 9 倍、5 倍增长。其在参数规模低于 2500 亿的模型推理应用中优势显著，硅片成本低且性能功耗比出色。按规划，AI5 将于 2026 年推出样品并开展小规模测试，2027 年正式大规模量产，首批搭载车型有望包括改款 Model Y。 AI6 这款芯片的研发已正式启动，被视作特斯拉未来 AI 生态的 “统一心脏”，有望成为有史以来最卓越的 AI 芯片。它性能较 AI5 还将提升一倍，将由三星电子代工，特斯拉此前已与三星签订约 160 亿美元的半导体代工合约。其应用场景十分广泛，首先会用于机器人出租车 Cybercab 和人形机器人 Optimus，之后还可能扩展到 AI 数据中心，挑战英伟达 H200 GPU 等行业领导者的地位。该芯片预计在 2028 年中期投入量产。 为支撑这些芯片尤其是未来 AI6 芯片的产能需求，马斯克表示可能要建造一座特斯拉超级晶圆厂，该工厂每月将至少生产 10 万片晶圆，并最终提升至 100 万片晶圆，其目标是让未来特斯拉的芯片总产能超过全球其他所有 AI 芯片制造商之和。同时特斯拉还确立了 “一年一代” 的芯片迭代节奏，后续的 AI7 还将采用全新制程架构，进一步扩展其在 AI 计算领域的布局。 |
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